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        伊測(cè)產(chǎn)品中心
        產(chǎn)品詳情
        • 產(chǎn)品名稱:NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)

        • 產(chǎn)品型號(hào):NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)
        • 產(chǎn)品廠商:常州快克
        • 產(chǎn)品文檔:
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        簡(jiǎn)單介紹:
        NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái) *采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,**控制BGA的拆卸和焊接過(guò)程。 *采用大功率無(wú)刷直流風(fēng)機(jī),傳感器閉合回路,微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 *配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴,控制靈活,拆卸方便。*頂部熱風(fēng)可編程控制,溫度**、熱量均勻。 *可通過(guò)QUICKSOFT控制,操作簡(jiǎn)單方便。 *配置可移動(dòng)支架,實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。
        詳情介紹:
        NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)

         

         

        NOTEBOOK  A770B BGA返修臺(tái)特點(diǎn):

         

        *采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,**控制BGA的拆卸和焊接過(guò)程。 
        *采用大功率無(wú)刷直流風(fēng)機(jī),傳感器閉合回路,微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 
        *配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴,控制靈活,拆卸方便。
        *頂部熱風(fēng)可編程控制,溫度**、熱量均勻。

        *可通過(guò)QUICKSOFT控制,操作簡(jiǎn)單方便。

        *配置可移動(dòng)支架,實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。

         

         
        NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)
         

        NOTEBOOK I770B  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

        電源規(guī)格

        220V/230V AC、 50/60HZ

        總功率

        2000Wmax

        頂部熱風(fēng)加熱功率

        700W

        底部紅外預(yù)熱功率

        1500W

        底部輻射預(yù)熱尺寸

        330*360mm

        熱風(fēng)加熱溫度

        450(max)

        底部預(yù)熱溫度

        300(max)

        *大線路板尺寸

        420mm*500mm

        *大BGA尺寸

        60*60mm

        通訊

        標(biāo)準(zhǔn)RS-232C(可與PC聯(lián)機(jī))

        外型尺寸

        330(L)×380(W)×440(H)mm

        設(shè)備重量

        20Kg

        用途:

        1.     適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

        2.   廣泛用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),液晶電視,筆記本,臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修

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