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NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)特點(diǎn):
1、 無(wú)需熱風(fēng)風(fēng)嘴,BGA植球過(guò)程沒(méi)有氣流作用,植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3、 采用非接觸式紅外測(cè)溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動(dòng),裝夾簡(jiǎn)單方便。
5、 IRSOFT操作界面,不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制,而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào):NOTEBOOK I760B總功率:2000W(max)底部預(yù)熱功率: 1500W (紅外加熱管)頂部加熱功率: 720W(紅外發(fā)熱管,波長(zhǎng)約2-8μm)頂部加熱器尺寸:60*60mm*大線(xiàn)路板尺寸:420mm*500mm通訊:RS-232C(可與PC聯(lián)機(jī))紅外測(cè)溫傳感器:0-300℃(測(cè)溫范圍)外接K型傳感器:可選件外形尺寸330*380*440 mm重量20KG用途:
型號(hào):
NOTEBOOK I760B
總功率:
2000W(max)
底部預(yù)熱功率:
1500W (紅外加熱管)
頂部加熱功率:
720W(紅外發(fā)熱管,波長(zhǎng)約2-8μm)
頂部加熱器尺寸:
60*60mm
*大線(xiàn)路板尺寸:
420mm*500mm
通訊:
RS-232C(可與PC聯(lián)機(jī))
紅外測(cè)溫傳感器:
0-300℃(測(cè)溫范圍)
外接K型傳感器:
可選件
外形尺寸
330*380*440 mm
重量
20KG
1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),液晶電視,筆記本,臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。
粵公網(wǎng)安備 44010402001403號(hào)