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美國AMTECH助焊膏RMA-223-UV。目前*好用的BGA返修用助焊膏。
適用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),筆記本,電腦南北橋等芯片返修植球和貼裝。
焊后殘留伍物少,易清洗。**焊盤氧化能力強(qiáng)。
*新包裝:10CC
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